優(yōu)質(zhì)的焊接方式——精密器件激光焊錫機2018-10-27
隨著IC芯片（Circuits Circuits）設計水平和制造技術(shù)的提高，對表面貼裝技術(shù)的焊接密度，可靠性，微型化帶來了更高的要求，有些時候傳統(tǒng)焊接方式變得不再適應此類器件的焊接，
激光焊錫技術(shù)將成為焊錫領域的新寵。
目前扁平封裝芯片的引腳中心間距已經(jīng)達到了0.3mm，單一器件的引腳數(shù)目可達576條以上，這類引腳間距小的元器件在使用傳統(tǒng)焊接工藝時極易發(fā)生相鄰引線焊點的連錫現(xiàn)象。此外由于傳統(tǒng)HOT BAR焊和電烙鐵焊等接觸式焊接，存在對線材和傳輸性能帶來隱性的傷害，因此在對線材的傳輸品質(zhì)和速率要求較高的器件焊接時，生產(chǎn)廠商都盡量避免使用此類接觸式焊接的方式進行生產(chǎn)。
同時一些新型微機電系統(tǒng)器件的出現(xiàn)，，例如手機攝像頭模組，傳統(tǒng)的平面焊接已經(jīng)滿足不了需求，已經(jīng)向著三維空間的焊接方向發(fā)展，若是用傳統(tǒng)的接觸類焊接方式很容易產(chǎn)生干涉，而非接觸高精度的加工方式就很好的避免了此種情況發(fā)生。
因此越來越多的人對新型焊錫技術(shù)進行了研究，其中激光焊錫技術(shù)因其特有的熱源性質(zhì)和極細的光斑大小，局部加熱的特性，在很大程度上有助于解決此類問題，因此也受到了越來越多生產(chǎn)廠商的關注。
一般來說，激光焊錫具有以下幾個優(yōu)點：
（1）加工精度較高，加工時間程序控制，精度遠高于傳統(tǒng)工藝方式；
（2）非接觸式加工，不存在接觸式焊錫導致的應力，對產(chǎn)品損傷較小；
（3）激光束代替烙鐵頭，在表面存在干涉物時同樣容易焊接；
（4）局部加熱，對焊點周圍器件的影響較小；
（5）無靜電威脅；
（6）無耗品，維護簡單；
（7）重復操作穩(wěn)定性好；
（8）激光照射時間和輸出功率易于控制，針對不同類型焊點焊接有較好適應性好，焊接成品率高；
（9）加熱速度較快，焊接時間短效率高。
綜上所述，隨著生產(chǎn)工藝要求的不斷提高，傳統(tǒng)工藝已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有需求，激光焊錫必將成為精密器件焊接的最佳選擇。
