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激光焊錫機應用與未來發(fā)展趨勢【由力自動化】2020-10-19

著科學技術的發(fā)展,電子,電氣和數字產品在世界范圍內變得越來越成熟和流行。從主PCB板到晶體振蕩器,此領域涵蓋的產品中包含的任何組件都可能涉及焊接過程。對于元件,大多數焊接需要在300°C以下進行。
如今,電子行業(yè)中的芯片級封裝(IC封裝)和板級組裝主要使用錫基合金填充金屬進行焊接,以完成設備封裝和卡組裝。例如,在倒裝芯片工藝中,焊料將芯片直接連接到基板上。在電子組裝制造中,焊料用于將器件焊接到電路基板上。
焊接過程包括波峰焊接和回流焊接。波峰焊利用熔融焊料的波峰表面循環(huán)并使其與元件的PCB焊接表面接觸以完成焊接過程。回流焊接是焊接過程。預先將焊膏或焊墊放置在PCB焊墊之間,并且通過加熱后焊膏或焊墊的熔化將組件連接到PCB。
 
激光焊錫是一種釬焊方法,其中使用激光作為熱源來熔化錫以使焊件緊密配合。與傳統(tǒng)的焊接工藝相比,該方法具有加熱速度快,熱量輸入少和熱量影響大的優(yōu)點。焊接位置可以精確控制;焊接過程是自動化的;焊錫量可精確控制,焊點一致性好??梢源蟠鬁p少焊接過程中揮發(fā)物對操作者的影響;非接觸加熱適用于焊接復雜結構零件。
根據錫材料的狀態(tài),它可以分為三種主要形式:錫線填充,錫膏填充和錫球填充。
01:錫線填充激光焊錫應用
送絲激光焊錫是激光焊錫的主要形式。送絲機構與自動工作臺配合使用,通過模塊化控制方式實現(xiàn)自動送絲和光輸出。焊接具有結構緊湊,一次性操作的特點。與其他幾種焊接方法相比,其明顯的優(yōu)勢在于一次性夾緊材料和自動完成焊接,具有廣泛的適用性。
主要應用領域是PCB電路板,光學組件,聲學組件,半導體制冷組件和其他電子組件的焊接。焊點已滿,焊盤具有良好的潤濕性。
錫線填充激光焊錫應用 
02:錫膏填充激光焊錫的應用
錫膏激光焊錫通常用于零件的加固或預鍍錫,例如通過錫膏在高溫下熔化和加固的屏蔽蓋的四角,以及磁頭觸點的錫熔化;它也適用于電路傳導焊接,對于柔性電路板(例如塑料天線安裝座),焊接效果非常好,因為它沒有復雜的電路,所以錫膏焊接通常會取得良好的效果。對于精密和微型工件,錫膏填充焊接可以充分體現(xiàn)其優(yōu)勢。
因為焊膏具有更好的熱均勻性和相當小的等效直徑,所以可以通過精密分配設備精確地控制錫點的數量,焊膏不容易飛濺,并且可以實現(xiàn)良好的焊接效果。
由于激光能量的高度集中,焊膏加熱不均勻,破裂并飛濺,飛濺的焊球易于引起短路。因此,焊膏的質量非常高,可以使用防濺焊膏以避免飛濺。
錫膏填充激光焊錫的應用 
03:錫球填充激光焊錫應用
激光錫球焊接是一種將錫球放置在錫球噴嘴中,被激光熔化,然后掉落到焊盤上并用焊盤潤濕的焊接方法。
錫球是沒有分散的純錫的小顆粒。激光加熱融化后不會引起飛濺。固化后將變得飽滿而光滑。沒有其他過程,例如墊的后續(xù)清潔或表面處理。
通過這種焊接方法,小焊盤和漆包線的焊接可以達到良好的焊接效果。
錫球填充激光焊錫應用 
04:激光焊錫技術的應用困難
傳統(tǒng)焊接,包括波峰焊,回流焊和手動焊鐵焊接,可以解決焊接過程中的問題??梢灾饾u替換激光焊錫,但是就像貼片焊接(主要用于回流焊接)一樣,當前的激光焊錫工藝尚不適用。由于激光器本身的某些特性,激光焊錫過程更加復雜,可以概括如下:
1)對于精確而精細的焊接,很難找到并夾緊工件;
2)對于軟線,夾緊定位的一致性不好,并且焊接樣品的豐滿度和外觀有很大差異;
05:激光焊錫市場需求概述
國內外的激光焊錫有所不同經過多年的發(fā)展,市場需求不斷變化。在電子和數字產品的焊接工藝要求的引領下,不僅數量垂直增加,而且水平應用領域也在擴大。
涵蓋了各個行業(yè)其他零件的焊接工藝要求,包括汽車電子,光學組件,聲學組件,半導體制冷設備,安全產品,LED照明,精密連接器,磁盤存儲組件等;在客戶群方面,以蘋果客戶產品的相關組件(包括上游產業(yè)鏈)衍生的相關焊接工藝要求為主導,該公司也一直在尋找激光焊錫工藝解決方案。一般來說,激光焊錫將在當前和未來很長一段時間。將會出現(xiàn)驚人的爆炸性增長和相對較大的市場量。
在當前疲軟的全球經濟中,蘋果公司正在蓬勃發(fā)展。它在數字電子產品中的巨大市場份額以及在全球范圍內的大規(guī)模采購,帶動了許多公司的業(yè)務增長。這些公司的主要產品是電子元件和焊接。這是其生產過程中必不可少的環(huán)節(jié)。
06:工藝突破性要求
包括Apple供應商在內的公司,因為他們生產的產品是最新,最高端的設計,因此在批量生產過程中會遇到棘手的工藝問題,需要對其進行改進和完善。
一個非常典型的領域是存儲組件行業(yè)。磁頭是具有極高的精度和高技術要求的存儲組件。磁頭的數據線通常是一塊柔性PCB,附在鋼結構上,一端。陣列布置的細小斑點需要提前鍍錫,而微量的錫只能在顯微鏡觀察下完成,焊接效果極為嚴格。
傳統(tǒng)的焊接方法是手工焊接,要求操作人員的焊接水平很高。勞動力資源的稀缺性和流動性給生產帶來極大的不確定性。而且,不可能量化工藝標準(沒有工藝參數,完全取決于人的感覺來判斷焊接后的效果),因此需要激光焊錫工藝來克服技術障礙。
07:工藝升級和擴展要求
激光焊錫可以激發(fā)工藝參數,提高產量,降低成本,并確保生產操作的標準化。
隨著中國市場勞動力成本的增加以及技術人才的匱乏,傳統(tǒng)焊接領域的勞動力需求逐漸轉變?yōu)閷C械操作的需求。 激光焊接將突破傳統(tǒng)技術并引領潮流。 從客戶焊接樣品的現(xiàn)狀來看,激光焊接的普及也是大勢所趨。  
結論由于激光焊接具有傳統(tǒng)焊接無與倫比的優(yōu)勢,因此它將在電子互連領域中得到更廣泛的應用,并具有巨大的市場潛力。


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