激光焊錫與回流焊對(duì)比2021-02-09
激光焊錫和回流焊對(duì)比，他們兩個(gè)的作用對(duì)于電子行業(yè)來(lái)說(shuō)是極其重要的，一個(gè)電子產(chǎn)品需要多個(gè)甚至成百上千個(gè)電子元件組成，這些零件想要好好的組裝在一起，可不是簡(jiǎn)單的粘一下或者卡扣扣一下就行的，他們連接在一起不僅要牢固，還要有良好的導(dǎo)通性。這個(gè)過(guò)程叫做焊接。現(xiàn)在這些元件的焊接方法不再是逐個(gè)焊接，而是使用
焊錫機(jī)進(jìn)行大規(guī)模的操作?；亓骱负?u>
激光焊錫機(jī)都是用來(lái)焊接的。各有各的優(yōu)點(diǎn)和用處。其中激光焊錫機(jī)可以更環(huán)保，更精確。
激光焊錫的原理和特點(diǎn)；
原理：屬于自動(dòng)熔化焊錫，以激光束為能源，對(duì)焊接接頭進(jìn)行沖擊。激光束可以由平面光學(xué)元件(如鏡子)引導(dǎo)，然后由反射聚焦元件或鏡子投射到焊縫上。
1.自動(dòng)激光焊錫機(jī)是一種非接觸式
自動(dòng)焊錫機(jī)，操作時(shí)不需要加壓，需要使用惰性氣體防止熔池氧化，偶爾使用填充金屬。
2.激光焊錫和MIG焊接可以形成激光MIG復(fù)合焊接，實(shí)現(xiàn)大熔深自動(dòng)焊接機(jī)，熱輸入比MIG焊接大大減少。
3.激光錫球噴焊機(jī)在高端電子制造業(yè)的應(yīng)用，可以解決錫絲焊接和錫膏焊接面臨的飛濺和殘留問(wèn)題，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。同時(shí)，在應(yīng)用過(guò)程中，激光錫球焊接無(wú)污染，耗材少。與錫絲和焊膏相比，焊球成本降低1/3，錫的浪費(fèi)減少40%以上。
回流焊的原理和特點(diǎn)；
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生。我們計(jì)算機(jī)中使用的各種板上的組件通過(guò)這種技術(shù)焊接到電路板上。該設(shè)備內(nèi)部有一個(gè)加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟龋⑵浯迪蛸N有元件的電路板，使元件兩側(cè)的焊料熔化并與主板結(jié)合。該工藝的優(yōu)點(diǎn)是溫度容易控制，焊接過(guò)程中可以避免氧化，制造成本更容易控制。
當(dāng)PCB進(jìn)入140 ~ 160的預(yù)熱溫度帶時(shí)，焊膏中的溶劑和氣體蒸發(fā)，同時(shí)焊膏中的助焊劑潤(rùn)濕焊盤、元器件的焊接端子和引腳，錫膏軟化塌陷，覆蓋焊盤，將元器件的焊盤和引腳與氧氣隔離；表面貼裝元器件充分預(yù)熱，然后進(jìn)入焊接區(qū)域時(shí)，以每秒2-3的標(biāo)準(zhǔn)升溫速率迅速升溫，使焊膏達(dá)到熔融狀態(tài)，液態(tài)焊料在PCB的焊盤、焊接端和引腳上潤(rùn)濕、擴(kuò)散、溢出、回流，在焊接界面產(chǎn)生金屬化合物，形成焊點(diǎn)；后PCB進(jìn)入冷卻區(qū)，固化焊點(diǎn)。兩者的區(qū)別：
綜上所述，回流焊能做的激光焊錫也能做，但是因?yàn)榛亓骱府a(chǎn)生工業(yè)污染，激光焊錫做不到，但是回流焊容易做大批量的平面焊錫。激光焊錫是選擇性焊接，非常適合細(xì)、輕、薄的垂直焊接，適合焊錫大多數(shù)精密電子行業(yè)，如耳機(jī)激光焊錫、半導(dǎo)體、通信、汽車、安全管和電線電子器件。
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