Solder Paste錫膏，是一種均質(zhì)混合物，成分可分為助焊劑和焊粉兩大部分。
助焊劑是一種化學(xué)混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。 助焊劑性能的優(yōu)劣直接影響電子產(chǎn)品的質(zhì)量。
助焊劑主要成分分為溶劑（使錫膏保持均勻狀態(tài)，對錫膏壽命有一定影響）、樹脂（提高錫膏密合性，防止焊接后PCB再氧化）、觸變劑（調(diào)節(jié)錫膏粘度）、活性劑（去除被焊物表層氧化物，降低焊料表面張力）。
焊錫粉又稱錫粉，成分的多少，質(zhì)量的好壞直接影響焊膏的性能。
焊錫粉主要由錫鉛、錫鉍、錫銀銅合金組成，一般比例為SN63/PB37、SN42BI58、SN96.5CU0.5AG3.0和SN99.7CU0.3AG。
目前錫膏使用多數(shù)在空氣中進行，環(huán)境的溫濕度會影響焊接質(zhì)量。濕度過大，水氣混入錫膏，嚴重的結(jié)果引起錫球氧化和飛濺；濕度過小，造成錫膏中溶劑蒸發(fā)和黏度下降，導(dǎo)致虛焊。錫膏的貯存的濕度通常建議在45%-70%RH；而使用濕度建議在30%-60%RH。
環(huán)境溫度的變化也會造成錫膏黏度的變化，通常使用環(huán)境要求在15℃-25℃。
在裝運過程中，保持豎立，密封保存，防潮防曬，要求環(huán)境溫度＜10℃，45%-70%RH。
在冰箱冷藏貯存，保持豎立，密封保存，原裝密封的錫膏保質(zhì)期為六個月，要求冰箱溫度0-5℃，45%-70%RH。
錫膏取出后，需經(jīng)過2小時的恒溫環(huán)境回溫后，方可使用（SMT則為4小時回溫）。一般最佳使用效期為8小時，錫膏在常溫環(huán)境下不能超過24小時，要求環(huán)境溫度15℃-25℃，30%-60%RH。
如錫膏未用完，可收回冰箱再次回凍，一般超過兩次再回凍的錫膏不建議使用，此時錫膏的穩(wěn)定性已無法保證。
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